冠品A6D/HA6 两液室温固化型导电银胶
冠品A6D/HA6 两液室温固化型导电银胶（技术资料，点击下载）
室温固化型导电银胶
A6D/ HA6 产品特色
A6D / HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6D 为主剂，HA6 为硬化剂。其使用 方式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范，且不含 PFOS & PFOA。
因硬化剂量少，为保持称量精确，使用时请将 主 剂加 入硬 化剂 中混合均 匀，即可用于接着不同的电子元件，静置于室温 2 小时后即可固化。
产品规格
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黏度 |
15 ± 3 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer |
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Thixotropic index |
3 ± 1 |
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固含量 |
100% |
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主剂：硬化剂 |
9：1 |
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银含量 |
55% |
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比重 |
2.4 ± 0.1 |
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熟化 |
25°C x 2 hours; or 75°C x 5 minutes |
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混合后使用期限 |
15 分钟 |
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产品保存期限 |
制造后 12 个月 |
接着物性
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Test |
Result |
Test Spcification |
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Volume resistivity |
1 mΩ·cm |
Mitsubishi Chemical Loresta-EPMCP-T360; 4-probe |
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Peel strength @90° |
>1.0 kg/cm |
克瑞富拉力试验机
铜箔涂胶厚 20µm 后对另一铜箔面贴合 |
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Thermal resistance |
No change involume resistivity |
80°C x 1 hours |
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Water resistance |
No change involume resistivity |
Immersed in water @ 60°C x 4 hour |
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Moisture absorption |
< 0.3% |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |